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２３． |
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アジャイル開発 NEW ! |
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<No.127 '19 秋の号> |
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２２． |
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エッジコンピューティング |
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<No.126 '19 盛夏号> |
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２１． |
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RPA (Robotic Process Automation) |
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<No.125 '19 春の号> |
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２０． |
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RTLS (Real Time Location System) |
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<No.124 '19 新年号> |
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１９． |
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HEVC (H.265) コーデック |
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<No.123 '18 秋の号> |
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１８． |
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XR (X Reality、Extended Reality) |
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<No.122 '18 盛夏号> |
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１７． |
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マイグレーション (migration) |
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<No.121 '18 春の号> |
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１６． |
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パブリッククラウド (public cloud) |
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<No.120 '18 新年号> |
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１５． |
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High Dynamic Range（ハイダイナミックレンジ） |
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<No.119 '17 秋の号> |
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１４． |
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Society 5.0 |
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<No.118 '17 盛夏号> |
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１３． |
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ブロックチェーン |
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<No.117 '17 春の号> |
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１２． |
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自動運転レベル |
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<No.116 '17 新年号> |
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１１． |
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iCD（iコンピテンシ・ディクショナリ） |
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<No.115 '16 秋の号> |
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１０． |
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API/ミドルウェア |
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<No.114 '16 盛夏号> |
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９． |
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ハプティック技術 |
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<No.113 '16 春の号> |
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８． |
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ディープラーニング・AI |
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<No.112 '16 新年号> |
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７． |
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生体認証 |
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<No.111 '15 秋の号> |
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６． |
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SILS （Software-In-the-Loop-Simulation） |
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<No.110 '15 盛夏号> |
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５． |
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STEM教育 |
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<No.109 '15 春の号> |
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４． |
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CRM（Customer Relationship Management） |
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<No.108 '15 新年号> |
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３． |
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PKI （Public Key Infrastructure） |
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<No.107 '14 秋の号> |
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２． |
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HILS（Hardware-In-the-Loop-Simulation） |
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<No.106 '14 盛夏の号> |
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１． |
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IoT（Internet of Things） |
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<No.105 '14 春の号> |
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