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学生向けコンペ・イベント協賛及び参加者サポートのご案内

フォーラムエイトでは、主に学生を対象としたコンペやイベント等に協力しています。
また、対象のコンペでは、CPWCVDWC(フォーラムエイト単独スポンサー)と同様に、参加予定者をサポートしています。それぞれ当社にエントリーいただければ、下記製品等を期間内無料でご提供いたします。

提供内容
UC-win/Road SDKVR-Cloud® SDKの無償貸与
・関係製品の有償セミナー体験セミナーおよびWebセミナー招待


学生サポート対象の当社協力コンペ(随時掲載)
プログラミングコンテスト

 

  • U-22 プログラミング・コンテスト2020 (ゴールドスポンサー)
    「行くぞ!MIRAI PASS>>」
    応募期間:2020年7月1日(水)〜2020年9月14日(月)
    最終審査会(オンライン開催):2020年11月29日(日)

デザインコンペ

  • JIA全国学生卒業設計コンクール2020 (特別協賛)
    日本全国のJIA各支部・地域会から選抜された卒業設計の優秀作品
    50数点が東京に集合。公開審査によるコンクール
    公開審査:新型コロナウイルスの感染拡大防止のため延期


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最近リリースした製品
柔構造樋門の設計・3D配筋 Ver.14
マンホールの設計・3D配筋 Ver.8
開水路の設計・3D配筋 Ver.6
UC-1 Cloud 自動設計 BOXカルバート Ver.2
建築杭基礎の設計計算 Ver.6

キャンペーン実施中
パックン出演!CM放送スタート記念スイートシリーズ半額
新製品バンドル
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7/7  レジリエンスデザイン・BIM
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7/9  Shade3D体験
7/10  熱応力・ソリッドFEM解析セ
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